Vivo APEX Fullview, % 98 Ekran-Gövde Oranı ve Periskop Kamera ile Geliyor

Vivo'nun tamamen çerçevesiz ekrana sahip bir akıllı telefon üzerinde çalıştığı biliniyordu. Ancak böyle bir tasarımda ön kameranın nereye konumlandırılacağı, parmak izi tarayıcı sensöre nasıl bir çözüm bulunacağı merak konusu olmuştu. Vivo'nun bu konularda da şaşırtıcı çözümleri olduğu Gsmarena tarafından yapılan video incelemesinde ortaya çıktı. 

Vivo, Ocak ayındaki CES 2018 Tüketici Elektroniği Fuarında ilk ekran üzeri parmak izi tarayıcıya sahip akıllı telefonu sergilemişti. Bugün ise Çin merkezli üretici %98 en boy oranına ve ekrana entegre parmak izi tarayıcıya sahip Vivo Apex Fullview konsept telefonunu tanıttı. Şirket, devrim niteliğindeki FullView teknolojisini, kamera, hoparlör ve sensör birliklerinde kullanıyor. 

">

Vivo Apex Fullview'ın sahip olduğu Yarı Ekran Parmak izi okuyucu, vivo X20 Plus UD modelinde kullanılan ekran üzeri parmak izi tarayıcı teknolojisi bir adım daha ileriye taşıyor. Akıllı telefonun yan ve üstünde 1.8mm, alt tarafında ise sektörün en incesi olarak 4.3mm çerçevelere sahip. Alt çerçevenin de 1.8mm'ye ulaşması ile birlikte ekran gövde oranının %98'i aşması ve gerçek bir çerçevesiz akıllı telefon deneyimi yaşatması bekleniyor. 

Apex Fullview için gelişmiş ses teknolojilerinden yararlanan Vivo, FullView Ekranını bir hoparlöre dönüştüren Screen SoundCasting Teknolojisini de tanıttı. Screen SoundCasting Technology geleneksel bir hoparlöre ihtiyaç duymadan ekrana titreşim gönderiyor. Daha iyi ve daha dengeli bir ses deneyimi için gücü korur, ses sızıntısını azaltır ve düşük ila yüksek pith sesini en iyi duruma getiriyor. 

Vivo Apex Fullview ayrıca 8MP çözünürlükte otomatik olarak açılıp kapanan bir ön kameraya sahip. Bu kamera 0.8 saniye gibi bir zamanda açılıyor veya kapanabiliyor. Ekran paneli OLED olduğu için parmak izi tarayıcı sensörünün Synaptics tarafından sağlanması bekleniyor. Telefon, devre kartı alanına olan ihtiyacı yaklaşık % 60 azaltan DAC ve üç operasyonel amfiyi bir araya getiren yeni bir System in Package (SIP) teknolojisini kullanıyor. Devre kartı alanına olan ihtiyacın azaltılmasının bir diğer önemli avantajı daha daha büyük bir batarya kullanımına olanak sağlaması ve daha kolay ve hızlı soğutma yapılması oluyor.