10nm Kirin 970 Yongalarının Seri Üretimi Eylül Ayında Başlıyor
Huawei'nin şimdilik sadece kendi akıllı telefon modellerinde yer verdiği HiSilicon Kirin serisi yonga setleri için 10mm üretin süreci, Kirin 970 ile Eylül ayında başlayacak.Akıllı telefon pazarında rekabet, özellikle Çin merkezli üreticilerin rekabete uygun fiyatlı modelleri ile katılmasının ardından daha da kızıştı. Öte yandan yıllık bir milyar barajını alan akıllı telefon pazarına işlemci üretiminde de büyük bir rekabet yaşanıyor. Mobil cihaz işlemci üretimini özellikle Qualcomm domine ediyor. Ancak bazı üreticiler akıllı telefon modelleri ile birlikte kendi yonga setlerini de üretiyor. Bu üreticilerden biri de Çin merkezli üretici Huawei, HiSilicon Kirin serisi işlemcileri ile dikkat çekiyor.
Qualcomm'un Samsung ortaklığında 10nm Snapdragon 835 yonga setini piyasaya süresinin ardından, Huawei'nin yan kuruluşu HiSilicon'un yeni Kirin 970 yonga setiyle ilgili söylentiler de hız kazanmaya başladı. Son gelen bilgiler, TSMC'nin Eylül ayında 10 nm SoC'nin seri üretime başlayacağını ve Ekim ayında piyasaya çıkması beklenen Huawei Mate 10 için zamanında işlemci tedariği sağlayacağını ortaya koyuyor.
Kirin 960'ın devamı olan Kirin 970 yonga seti Cortex A73 CPU mimarisini koruyacak. Öte yandan 12 çekirdeğe sahip olduğu söylenen GPU ile bir geliştirme yapılması bekleniyor. Bu şekilde HiSilicon, Kirin 970'i Exynos 8895 ve Snapdragon 835 ile aynı seviyeye getirmeyi hedefliyor.
Huawei Mate 10, yeni Kirin 970 yonga setine sahip ilk akıllı telefon olacak ve çerçeveleri oldukça dar 18: 9 Full Active ekranlı ilk Huawei cihazı olacak. 6 inç boyuta sahip LCD ekranın 2160 x 1080 piksel çözünürlük sunması bekleniyor.
Yorumlar