Qualcomm, AI Platform ile Birlikte Gelen Snapdragon 845'in Tüm Özelliklerini Açıkladı

Qualcomm'un 2018 yılının başlarında amiral gemisi akıllı telefon ve dizüstü bilgisayarlarda kullanılmaya başlayacak olan yeni üst seviye yonga seti Snapdragon 845'in tüm özelliklerini Açıkladı.

Hawaii'deki Qualcomm Snapdragon Teknoloji Zirvesi hala devam ediyor ve gelecek ürünlerle ilgili yeni bilgiler gelmeye devam ediyor. Yonga seti devi şirket, dün en yeni amiral gemisi yonga seti Snapdragon 845'i piyasaya sunduğunu açıkladı ve şimdi Snapdragon 845'in ayrıntılı teknik özelliklerini listeleyen bir açıklama daha geldi. Yeni yonga seti 2.8 gHz'e kadar çıkan Octa-Core çekirdekli CPU'ya, Hexagon 685 DSP'den güç alan AI platformu ve yeni Adreno 630 GPU'ya sahip olacak.

Snapdragon 845
Üretim Mimarisi 10 nm FinFET
CPU 8x Kryo 385 (4x Cortex-A75 up to 2.8 GHz + 4x Cortex-A55 up to 1.8 GHz)
GPU / VPS Adreno 630
Kamera Up to 32MP / 16MP +16MP
Video Kaydı 4K HDR
Max Ekran Çözünürlüğü 2x 2400x2400 @ 120 FPS (VR)
LTE 1.2 Gbps / 150 Mbps
Wi-Fi 802.11ad Multi-gigabit
AI Platform Hexagon 685
QuickCharge QuickCharge 4/4+

Sekiz CPU çekirdeği, Kryo 385'ten oluşuyor ve platformun yeniden tasarımı % 25 performans artışı sağlayacak. Performans için ayrılmış olan dört çekirdek Cortex-A75 ve enerji verimliliği için ayrılan diğer föet çekirdek ise Cortex-A55 tabanlı 1.8 gHz işlemcilerden oluşuyor. 

Qualcomm, yeni GPU Adreno 630 ile " % 30 daha hızlı grafik ve % 30 daha iyi güç verimliliği" vaat ediyor. Yeni GPU, 2,5 kat daha hızlı görüntü işleme imkânı sunacak, yani 120 hz'de 2K x 2K ekran verimli bir şekilde çalışabilir.

VR ve AR anahtar kelimeleri, göz izleme, el takibi ve çoklu görüntü oluşturma özellikleriyle de dikkat çekiyor. Qualcomm işi Adreno 630 GPU'yu "Görsel İşleme Alt Sistemi" olarak adlandırmaya kadar götürüyor.

Hexagon 685 DSP, artık bir AI görüntü eş-işlemcisi olarak da çalışıyor. Snapdragon 835'teki Hexagon 682'den üç kat daha hızlı olacak ve Android 8.1 Oreo'nun Sinir Ağları API'sını destekleyecek. Bu, her zaman daha iyi anahtar kelime algılama ve ultra düşük güçte ses işlemeye olanak sağlanacağı anlamına geliyor. 

Bağlantı, X20 hücresel modem sayesinde 1,200 Mbps'e kadar indirme hızlarına ulaşabiliyor. Ayrıca, Bluetooth kulaklıklı mikrofon setinin pil tüketimini yarı yarıya azaltacak olan patentli geliştirmeler de yapılmış. 

Qualcomm'un Snapdragon 845 yonga setini, 2018 yılının başında akıllı telefon üreticilerine göndermeye başlaması bekleniyor. Xiaomi CEO'su Lei Jun, yeni amiral gemisi akıllı telefonları Mi 7'nin Snapdragon 845 yonga setinden güç alacak ilk akıllı telefonlar arasında yer alacağını açıklamıştı, ancak Mi 7'den önce Samsung'un Galaxy S9 ikilisinin Snapdragon 845 ile piyasaya çıkması bekleniyor. 

Whatsapp