Bir süre iPhone'lara yönelik "Özel dizilmiş"" anakartlar hakkında bazı söylentiler duyduk ve Apple,'ın artık LG tarafından sağlanacak olan daha büyük, L- şeklinde bir bataryaya yer açmak için gelecekteki iPhone 8'de bu anakartı kullanacağı yönünde söylentiler ortaya çıkmıştı. Kısacası, gelişmiş SLP (Substrate Like PCB) devre kartlarında çipler sık bir şekilde diziliyor, ayak izleri çok daha küçük yapılıyor ve bu sayede daha büyük piller gibi telefonun içinde başka şeyler için yer açılıyor. Bugün Kore medyasında endüstri kaynaklarına dayandırılarak yapılan haberlerde, Samsung'un da Galaxy S9'da tam olarak bunu yapmak istediği iddia ediliyor.
İddiaya göre, Samsung'un telefon devreleri için kullandığı on tedarikçiden dördü, SLP tasarımları üretme kabiliyetine ve kapasitesine sahip. Bu, sadece bazı Galaxy S9 versiyonlarının bu yeni dizilime sahip olacağı anlamına mı geliyor? Kaynaklar, Samsung'un, tedarikçilerinin yeterli kapasitesiye sahip olmadığı için değil, Qualcomm yonga setleri ile birlikte verilen sürümlerin "teknik zorluklar" içerdiği için Galaxy S9'un Exynos versiyonlarının tasarruflu PCB teknolojisiyle donatılacağını iddia ediyor. En azından şimdilik gelişmiş sistem kartları için durum böyle.
Kaynaklar, SLP'nin ilk tanıtım aşaması geçtikten sonra "SLP uygulamasının hızla genişleyeceğinin" beklendiğini belirtiyor. Galaxy S9 ve S9 + 'ların Galaxy S8 / S8 +' ile aynı ekran boyutlarını ve gövde tasarımını kullandıkları bildiriliyor, ancak daha ince olan hücre içi dokunmatik ekran paketine ve şimdi daha küçük anakarta sahip olacak, bu nedenle Galaxy S9 ikilisinin daha büyük batarya kapasitesine sahip olacağı şimdiden söyleyebiliriz.