Apple, sonraki iPhone'da Intel çiplerine yer verebilir
Apple'ın yeni dönemde sunacağı iPhone modelleri için farklı donanım bileşenleri üreticileri ile dirsek temaslarında olduğu kaydedilmekte.Apple, teknoloji dünyasının en önemli isimlerinden birisi ve her sene sunduğu yeni iPhone modelleri ile büyük başarı kazanırken, şu anda pazarda iPhone 6S, iPhone 6S Plus ve iPhone SE modelleri ile mücadele ediyor.
4.7" ve 5.5" ekrana sahip olan iPhone 6S ve iPhone 6S, geçtiğimiz sene Eylül ayında duyurulmuş ve sonrasında pazara sunulmuştu. iPhone SE ise 4" büyüklüğünde ekran ile gelirken, geçtiğimiz Mart ayında gelmişti.
Apple şu anda yine Eylül ayında sunacağı yeni iPhone 7 ve iPhone 7 Plus modellerinin hazırlıklarını sürdürüyor. Bu cihazlar hakkında bilgiler gelmeye devam ederken, şimdi de cihazın modemi hakkında bazı iddialar geldi.
Endüstri içerisinde bir kaynaktan gelen bilgilere göre iPhone 7'nin bazı versiyonlarında Intel tarafından üretilen modemlere yer verilebilir. Bloomberg üzerinden gelen haber Amerika Birleşik Devletleri'nde AT&T üzerinden sunulacak olan versiyon ile bazı diğer versiyonların modemlerinin Qualcomm yerine Intel tarafından üretilebileceği ifade edilmekte.
Apple'ın yeni iPhone 7 akıllı telefonu iddialara göre 2GB sistem belleği ile geliyor. akıllı telefon 16GB/ 64GB / 128GB dahili veri kapasitesi ile sunulacak. Diğer model iPhone 7 Plus'ın ise 3GB sistem belleğine sahip olacağı ve ayrıca 32GB / 128GB / 256GB dahili veri kapasitesi ile geliyor. Ayrıca bu model çift arka kamera içerecek.
Her iki cihazda da Apple A10 yonga seti bulunacak ve işletim sisteminin de iOS 10 olacağını belirtelim. Bu işletim sistemi kısa süre sonra WWDC 2016'da resmi olarak duyurulacak.
Yorumlar